Revolução na pesquisa material: o segredo da liga estável de temperatura

Revolução na pesquisa material: o segredo da liga estável de temperatura

Vienna, Österreich - Um progresso inovador na pesquisa material pode revolucionar a indústria de alta tecnologia. Pesquisadores da Universidade de Tecnologia de Viena, juntamente com a Universidade de Tecnologia de Pequim, desenvolveram uma nova liga de metal, o ímã de pirroclor, que quase não tem expansão térmica. Isso é particularmente importante porque os materiais típicos de alterações de temperatura, como o metal da Torre Eiffel, que podem se expandir em até 15 cm no verão, geralmente causam problemas. De acordo com o Dr. Sergii Khmelevskyi, do cluster científico de Viena (VSC), compensou com sucesso essa expansão térmica evitável por meio de combinações de materiais direcionados, o que leva a uma estabilidade notável, como ingenieur.de relatado.

A liga recém -desenvolvida consiste em zircônio, niob, ferro e cobalto e mostra quase nenhuma extensão em uma faixa de temperatura de menos 270 a mais 150 graus Celsius. Os pesquisadores usaram simulações de computador complexas para entender o chamado efeito Invar e explicar as propriedades especiais do novo material. O comportamento dos elétrons dentro da liga muda com a temperatura, o que significa que o material se contrai e a expansão térmica é quase completamente compensada. Essas descobertas, semelhantes ao trabalho já publicado em 2023 no "Journal of Physical Chemistry C", formam a base para futuros desenvolvimentos em tecnologia de materiais, como "https://www.vienna.at/forscher-der-hien-för-fur-raumfaht/9196549"> vina.at Vienna.at

Propriedades e áreas de aplicação únicas

A estrutura irregular da grade dos ímãs de piroclor permite uma reação diferenciada às mudanças de temperatura dentro do material, o que leva à sua estabilidade especial. Os pesquisadores veem um enorme potencial para esse ímã inovador em várias aplicações de alta tecnologia, especialmente em tecnologia aeroespacial, tecnologia de medição de alta precisão e em componentes eletrônicos, que impõem altas demandas sobre estabilidade térmica. A capacidade de praticamente não se deformar sob extremas flutuações de temperatura pode influenciar significativamente o desenvolvimento futuro dessas tecnologias.