Revolution in Material Research: The Secret of Temperature Stable Alloy

Revolution in Material Research: The Secret of Temperature Stable Alloy

Vienna, Österreich - En banebrytende fremgang innen materiell forskning kan revolusjonere høyteknologisk industri. Forskere ved Wien teknologiske universitetsuniversitet, sammen med Beijing University of Technology, har utviklet en ny metalllegering, Pyrochlor -magneten, som nesten ikke har noen termisk ekspansjon. Dette er spesielt viktig fordi typiske materialer i temperaturendringer, for eksempel metallet i Eiffeltårnet, som kan utvide seg med opptil 15 cm om sommeren, ofte forårsaker problemer. I følge Dr. Sergii har Khmelevskyi fra Wien Scientific Cluster (VSC) med hell kompensert for denne unngåelige termiske ekspansjonen gjennom målrettede materialkombinasjoner, noe som fører til bemerkelsesverdig stabilitet, for eksempel ingenieur.de rapporterte.

Den nyutviklede legeringen består av zirkonium, NIOB, jern og kobolt og viser nesten ingen omfang over et temperaturområde fra minus 270 til pluss 150 grader Celsius. Forskerne brukte komplekse datasimuleringer for å forstå den såkalte Invar-effekten og for å forklare de spesielle egenskapene til det nye materialet. Oppførselen til elektroner i legeringen endres med temperaturen, noe som betyr at materialkontraktene og den termiske ekspansjonen nesten er kompensert for. Disse funnene, som ligner på arbeidet som allerede er publisert i 2023 i "Journal of Physical Chemistry C", danner grunnlaget for fremtidig utvikling innen materiell teknologi, for eksempel "https://www.vienna.at/forscher-der-wien-för-fur-raumfahrt/9196549"> wiena.at

Unike egenskaper og anvendelsesområder

Den uregelmessige nettstrukturen til pyrochlor -magneter muliggjør en differensiert reaksjon på temperaturendringer i materialet, noe som fører til dets spesielle stabilitet. Forskerne ser et enormt potensial for denne innovative magneten i flere høyteknologiske applikasjoner, spesielt innen luftfartsteknologi, målingsteknologi med høy presisjon og i elektroniske komponenter, som stiller høye krav til termisk stabilitet. Evnen til å praktisk talt ikke deformere seg under ekstreme temperatursvingninger, kan påvirke den fremtidige utviklingen av disse teknologiene betydelig.