Xiaomi představuje E-SUV a nový čip, který bude konkurovat Tesle a Applu

Xiaomi představuje E-SUV a nový čip, který bude konkurovat Tesle a Applu

Čínský elektronický gigant Xiaomi představil nové elektrické SUV a samostatně vyvinutý čip pro chytré telefony, který expanduje za hranice svých běžných levných zařízení. CEO a zakladatel Lei Jun představil model YU7, první SUV od Xiaomi, a Xring O1, 3nanometrový čip, který konkuruje čipům od Applu a Qualcommu. Produkty byly představeny v přímém přenosu v Pekingu.

Oslavy 15. výročí

Prezentace produktu se konala u příležitosti 15. výročí Xiaomi a oznámila reorganizaci společnosti. Tato událost následuje po vysoce medializované smrtelné autonehodě ve východní Číně koncem března, která vyvolala otázky ohledně ambicí Xiaomi v oblasti elektrické mobility.

Expanze do automobilového a čipového průmyslu

Diferencovaná expanze Xiaomi na automobilový trh a trh čipů je také známkou větší ambice Pekingu snížit závislost na kritických zahraničních technologiích. SUV YU7, jehož uvedení na trh je plánováno na červenec, nabízí dojezd až 835 kilometrů (518 mil) na jednu nabíjecí jednotku. Špičkový model zrychlí z nuly na 100 kilometrů za hodinu (62 mil za hodinu) za něco málo přes tři sekundy, čímž překonává výkon srovnatelných modelů od Tesly a Porsche, uvádí Lei Jun. Základní modely budou vybaveny pokročilým asistenčním softwarem.

Výzvy v automobilovém sektoru

Během akce nebyly oznámeny žádné informace o cenách ani harmonogramy předobjednávek. Lei Jun v příspěvku na sociálních sítích oznámil, že Xiaomi se zatím drží zpátky v předobjednávkách a cenách. Automobilová divize Xiaomi je pod intenzivním dohledem od smrtelné nehody sedanu SU7, prvního elektromobilu Xiaomi, která si v březnu vyžádala tři lidské životy. Incident vyvolal otázky ohledně marketingu její samořídící technologie a vedl k dočasnému poklesu objednávek následující měsíc.

Vývoj vlastních čipů

Lei Jun také učinil z polovodičové technologie strategickou prioritu. Prozradil, že společnost investovala 13,5 miliardy juanů (1,87 miliardy dolarů) do vývoje Xring O1. Xiaomi podobně jako Apple a Nvidia navrhuje čipy samo a výrobu zadává největšímu světovému výrobci čipů, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Technologický pokrok a postavení na trhu

Lei Jun tvrdí, že čip Xring O1 překonává čip A18 Pro v nejnovějších iPhonech Apple v různých výkonnostních metrikách, včetně lepšího odvodu tepla během intenzivního hraní. Čip je použit v nově oznámeném smartphonu Xiaomi 15S Pro, který se prodává za 5 499 juanů (764 USD). Vývoj 3nanometrových čipů staví Xiaomi o krok před Huawei, který se kvůli americkým sankcím potýká s problémy s výrobou čipů větších než sedm nanometrů.

Státní uznání a dlouhodobá vize

Čínská státní média CCTV označila nový čip Xiaomi v příspěvku na sociálních sítích za „průlom“. V současné době některé smartphony Xiaomi stále spoléhají na čipy od Qualcomm a MediaTek, ale vývojem vlastních čipů se společnost snaží tuto závislost snížit a napodobit vertikálně integrovaný přístup Applu k vývoji softwaru a hardwaru.

Dlouhodobé investice Xiaomi do vývoje čipů

Zapojení Lei do vývoje čipů se vyvíjelo v průběhu let. V příspěvku na sociálních sítích vysvětlil, že Xiaomi začalo vyvíjet své vlastní čipy již v roce 2014. Zdůraznil, že společnost investovala 13,5 miliardy juanů (1,87 miliardy dolarů) do vývoje čipů od dubna tohoto roku a plánuje investovat nejméně 50 miliard juanů (7 miliard dolarů) v příštím desetiletí. Generální ředitel také letos označil minimální investici ve výši 6 miliard jüanů (833 milionů dolarů), kterou podporuje výzkumný tým o 2 500 lidech.

Stručně řečeno, Xiaomi dokazuje, že s odhodláním a tvrdou prací není žádná překážka příliš vysoká. Společnost hraje klíčovou roli v soutěži o přístup k nejpokročilejším polovodičům, když se v tomto ohledu střetávají USA a Čína.