先前的Exportions to to to to to to to to to to to to to to to to to to to to to to to to to to to the b.阻止中国获得可能带来军事优势的关键技术
作为报复,北京对出口锗,炮和其他人对半导体和其他高科技设备的生产施加了新的限制。专家们认为,中国对AI芯片发展的新出口限制将放慢速度,充其量最多可以使HBM通往HBM。尽管中国生产HBM的能力目前落后于韩国的SK Hynix和Samsung和American Micron的能力,但该国正在该领域发展自己的技能。
“美国出口限制将限制中国在短时间内访问高质量的HBM,”专门从事技术的专家网络建议ANSFORCE的首席执行官Jeffery Chiu说。 “但是,从长远来看,中国将继续能够独立创建HBM,即使它与较不先进的技术一起使用。”在中国,长江记忆技术和樟脑记忆技术是记忆芯片的主要制造商,似乎扩大了生产HBM线路的能力,以实现其技术自给自足的战略目标。
为什么HBM如此重要?
HBM芯片非常强大,尤其是由于它们较大的存储空间和与常规记忆芯片相比,它们的数据传输速度更快。由于AI应用程序需要许多复杂的计算,因此这些属性确保这些应用程序可以平稳工作,而无需延迟或疾病。
较大的存储空间意味着可以保存,传输和处理更多数据,从而改善了AI应用程序的性能,因为大型语音模型(LLM)能够使用更多参数。想象一下,数据传输的速度更高或芯片语言中的范围较高,例如高速公路:高速公路的车道越多,交通拥堵的可能性就越小,并且它可以吸收的车辆越多。
“这就像两条车道高速公路和一百个车道高速公路之间的区别。您只是没有交通拥堵。” Hutcheson说。
谁是领先的制造商?
目前只有三家公司主导全球HBM市场。在2022年,Hynix占HBM的总市场份额的50%,其次是40%和MICRON,占10%。总部位于台北的研究机构Trendforce预计HBM市场的韩国公司也将在2023年和2024年持有类似的股份,这将使他们总共95%
台湾官方新闻社报道,
Micron努力将其在HBM地区的市场份额提高到20%到2025年之间。 HBM的高价值意味着所有制造商都将其生产能力的重要组成部分与更先进的存储芯片保持一致。根据Trendforce高级研究副总裁Avril Wu的说法,HBM预计将占2024年标准记忆芯片总市场的20%以上,明年可能超过30%。
HBM是如何制作的?
想象一下,几个标准内存芯片彼此堆叠在层面上,类似于汉堡包。这基本上是HBM的结构。乍一看,这听起来很简单,但是它却易于实现,这也反映在价格上。每单位HBM的销售价格比常规记忆芯片高出几倍。
这是因为HBM芯片的高度大致对应于六个人头发的高度。这意味着堆叠的标准内存芯片的每一层都必须非常薄,这需要高度的制造知识,称为高级包装。
“这些记忆芯片中的每一个都必须将其粘在半发的厚度上,然后再将它们堆叠在彼此的顶部,这非常困难。” Chiu说。另外,在将它们彼此安装之前,将孔钻入这些记忆芯片中,以便可以通过电线。这些孔的位置和大小必须非常精确。
“当您尝试制作这些设备时,您会有更多的惊人点。这几乎就像建造一套纸牌屋,” Hutcheson指出。