筹码的关键技术：美国AI竞赛中心与中国

筹码的关键技术：美国AI竞赛中心与中国

In the largest foreign individual investment in the history of the United States, the Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC has a announced 吸引了全球关注并引发了台湾的关注

tsmc在全球范围内生产超过90％的渐进式半导体芯片，该芯片驱动智能手机和人工智能（AI）等武器等设备将在亚利桑那州建造两个新的先进包装系统。

什么是高级包装？

在台北举行的年度贸易展览会上的Computex上，记者NVIDIA首席执行官Jensen Huang（Meperive Ackating for AI的重要性非常高”，并补充说：

包装通常是指半导体芯片的制造过程之一，其中将芯片密封在保护性外壳中，并安装在安装在电子设备中的主板上。另一方面，先进的包装是指使更多芯片处理器（GPU），中央处理单元（CPU）或高速内存（HBM）等芯片的技术，可以使整体性能，更快的数据传输和较低的能源消耗。

您可以想象这些筹码就像公司内的不同部门一样。这些部门越近，员工可以在他们之间旅行和交换想法的速度更容易，更快，从而提高了公司的效率。

“您试图将筹码尽可能接近，同时实施各种解决方案，以促进芯片之间的联系，”与CNN相比，亚洲投资公司三重奏副总裁Dan Nystedt解释说。

为什么高级包装如此重要？

渐进式包装在技术界变得越来越重要，因为它确保需要复杂处理的AI应用没有延迟或疾病。 Cowos对于在AI服务器或数据中心中使用的AI处理器（例如NVIDIA和AMD的GPU）来说是必不可少的。

“您也可以称其为NVIDIA包装过程。几乎每个生产AI芯片的人都使用Cowos过程，” Nystedt说。因此，对Cowos技术的需求爆炸了，这意味着TSMC推动其生产扩展。

在一月份访问台湾时，黄告诉记者，当前的高级包装容量“大概是两年前的四倍”。他强调：“包装技术对于数据处理的未来非常重要。” “现在，我们需要非常复杂的高级包装来总结许多芯片成巨大的芯片。”

它带给美国什么？

如果高级生产是芯片生产中难题的一部分，则高级包装是难题的另一个重要部分。分析师同意，亚利桑那州的两个部分的定居点为美国提供了一种“一站式商店”解决方案，用于芯片生产，并加强了AI领域的地位，Apple，Nvidia，Nvidia，AMD，AMD，AMD，AMD，AMD，Qualcomm和Broadcom（TSMC的一些主要客户）将受益。

“它可以确保美国拥有从渐进式生产到高级包装的完整供应链，这增强了美国在AI芯片领域的竞争力，”市场研究公司Digitimes Research的分析师Ericen说。

由于目前仅在台湾生产了针对人工智能的高级包装技术，因此他们在亚利桑那州的生产也最大程度地降低了供应链中的潜在风险。 Nystedt说：“ Cowos并没有将所有鸡蛋放在篮子里，而是在台湾和美国，这给您带来了肯定的感觉。”

如何发明了Cowos？

尽管Cowos最近开始专注，但这项技术至少存在15年。它是由Chiang Shang-Yi的指导下的工程师团队开发的，他在TSMC任职两个任期，并退休为兼职经理。 Chiang在2009年首次提出了技术的开发，以容纳更多的芯片晶体管并消除性能瓶颈。

当技术最终开发时，由于成本高昂，只有少数公司使用它。他回忆说：“我只有一​​个客户……我真的在公司里开了个玩笑，对我施加了巨大的压力。”

，但是AI繁荣在聚光灯下跃升了Cowos，使其成为最受欢迎的技术之一。清安格说：“结果超出了我们最初的期望。”在全球半导体供应链中，专门从事包装和测试服务的公司是指外包的半导体组件和测试公司（OSAT）公司。除TSMC外，韩国的三星和美国的英特尔以及中国JCET集团，美国的Amkor和台湾ASSE Group和Spil等OSAT公司都是渐进包装技术的重要参与者。