Pagrindinė lustų technologija: AI Race USA ir Kinijoje centre

Kas yra pažengusi pakuotė?

Praėjusį mėnesį „Computex“ kasmetinėje prekybos mugėje Taipėjuje, kuri perėjo per AI strėlę dėmesio centre, Jensen Huang, „Nvidia“ generalinis direktorius, žurnalistas: „Progresyvios pakuotės svarba AI yra labai didelė“ ir pridūrė: „Niekas nespausdino pažangių pakuočių sunkiau nei aš“.

Pakuotė paprastai reiškia vieną iš puslaidininkių traškučių gamybos procesų, kuriuose lustas uždaromas apsauginiame korpuse ir pritvirtintas prie pagrindinės plokštės, įdiegtos elektroniniame įrenginyje. Kita vertus, išplėstinė pakuotė nurodo metodus, kurie įgalina daugiau lustų, tokių kaip grafikos procesoriai (GPU), centriniai apdorojimo įrenginiai (CPU) arba greitaeigė atmintis (HBM), kad būtų sujungti, o tai lemia geresnį bendrą našumą, greitesnius duomenų perdavimą ir mažesnį energijos suvartojimą.

Galite įsivaizduoti šiuos lustus kaip skirtingus įmonės skyrius. Kuo arčiau šių skyrių slypi kartu, tuo lengviau ir greičiau darbuotojai gali keliauti tarp jų ir mainų idėjų, o tai padidina įmonės efektyvumą.

"Jūs bandote sujungti lustus kuo arčiau ir tuo pačiu įgyvendinti įvairius sprendimus, kad palengvintumėte ryšį tarp lustų", -aiškino Danas Nystedtas, Azijos pagrindu sukurtos investicinės bendrovės „Trioorient“ viceprezidentas, palyginti su CNN.

Kodėl pažangi pakuotė yra tokia svarbi?

Progresyvi pakuotė tapo svarbesnė technologijų pasaulyje, nes ji užtikrina, kad AI programos, kurioms reikalingas sudėtingas apdorojimas, būtų nedelsiant ar sutrikimai. „Cowos“ yra būtina gaminant AI procesorius, tokius kaip NVIDIA ir AMD GPU, kurie naudojami AI serveriuose ar duomenų centruose.

"Taip pat galite tai vadinti„ Nvidia “pakavimo procesu. Beveik visi, gaminantys AI lustus, naudoja„ Cowos “procesą“, - sakė Nystedt. Todėl „Cowos“ technologijos paklausa sprogo, o tai reiškia, kad TSMC skatina savo gamybos plėtrą.

Sausio mėn. Apsilankymo Taivane metu Huangas informavo žurnalistus, kad šiuo metu prieinami pažangių pakuočių pajėgumai buvo „tikriausiai keturis kartus“ prieš dvejus metus. „Pakuotės technologija yra labai svarbi duomenų apdorojimo ateičiai“, - pabrėžė jis. "Dabar mums reikia labai sudėtingos pažangios pakuotės, kad būtų galima apibendrinti daugybę žetonų į didžiulę lustą."

Ką tai atneša JAV?

Jei pažengusi produkcija yra dėlionės dalis lustų gamyboje, pažangi pakuotė yra dar vienas svarbus dėlionės dalis. Analitikai sutinka, kad abiejų dalių atsiskaitymas Arizonoje siūlo JAV „vieno langelio parduotuvės“ sprendimą lustų gamybai ir sustiprina poziciją AI srityje, kuriai naudos tokios įmonės kaip „Apple“, „Nvidia“, „AMD“, „AMD“, „Qualcomm“ ir „Broadcom“, kai kuriems pagrindiniams TSMC klientams.

"Tai užtikrina, kad JAV turi visą tiekimo grandinę nuo progresyvios gamybos iki pažangios pakuotės, o tai sustiprina JAV konkurencingumą AI lustų srityje", - teigė Ericenas, rinkos tyrimų bendrovės „DiGITIMES“ tyrimų analitikas, palyginti su CNN.

Kadangi AI lemiamos pažangių pakuočių technologijos šiuo metu yra gaminamos tik Taivane, jų gamyba Arizonoje taip pat sumažina galimą riziką tiekimo grandinėje. „Užuot dėję visus kiaušinius į krepšį,„ Cowos “būtų tiek Taivane, tiek JAV, ir tai suteikia jums užtikrintą jausmą“, - sakė Nystedt.

Kaip buvo išrastas Cowosas?

Nors „Cowos“ neseniai buvo sutelktas į dėmesį, ši technologija egzistavo mažiausiai 15 metų. Jį sukūrė inžinierių komanda, vadovaujama Chiang Shang-Yi, kuris turėjo dvi tarnybas TSMC ir pasitraukė iš darbo ne visą darbo dieną dirbančiu vadybininku. Chiangas pirmiausia pasiūlė technologijos plėtrą 2009 m., Kad būtų galima pritaikyti daugiau tranzistorių lustuose ir pašalinti veiklos kliūtis.

Kai ši technologija buvo galutinai sukurta, tik kelios įmonės ją panaudojo dėl didelių išlaidų. „Aš turėjau tik vieną klientą ... Aš tikrai tapau pokštu įmonėje ir man padarė didžiulį spaudimą“, - prisiminė jis žodinio istorijos projekte Kompiuterių istorijos muziejui Mountain View mieste, Kalifornijoje.

Bet AI strėlės katapultas Cowosas į prožektorių ir padarė jį viena geidžiamiausių technologijų. „Rezultatas viršijo mūsų pirminius lūkesčius“, - sakė Chiang. Pasaulinėje puslaidininkių tiekimo grandinėje įmonės, kurios specializuojasi pakuočių ir bandymų paslaugų srityse, nurodo užsakomųjų puslaidininkių surinkimo ir bandymo (OSAT) įmones. Be TSMC, Pietų Korėjos „Samsung“ ir „America's Intel“, taip pat OSAT kompanijos, tokios kaip Kinijos JCET grupė, „America's Amkor“ ir „Taiwans Asse Group“ ir „Spil“, yra svarbūs progresyvių pakuočių technologijos žaidėjai.