Heute ist der 24.05.2025
Datum: 24.05.2025 - Source 1 (https://www.ots.at/presseaussendung/OTS_20250521_OTS0092/ats-staerkt-europaeische-spitzenforschung-beim-ipcei-day):
- Zahlreiche Unternehmen und Forschungseinrichtungen präsentieren Forschungsprojekte im Rahmen von IPCEI (Important Projects of Common European Interest).
- Ziel des IPCEI-Programms: Förderung von Unternehmen, die zur technologischen Weiterentwicklung in Europa beitragen.
- AT&S hat in den letzten zehn Jahren an zwei IPCEI-Projekten mitgewirkt und baut im Rahmen des IPCEI ME/CT-Projekts eine Produktion für IC-Substrate und Advanced-Packaging-Technologien auf.
- Am 20. Mai fand der Austrian IPCEI Day statt, bei dem österreichische IPCEI-Partner ihre Fortschritte präsentierten und die neue AT&S-Produktionsstätte in Leoben besichtigten.
- Neues Kompetenzzentrum in Leoben befindet sich in der Prozessqualifizierung und wird im Juni 2025 eröffnet.
- Austrian IPCEI Day wird von AT&S in Zusammenarbeit mit Partnern wie AVL List GmbH, Ebner Group, Infineon Technologies Austria AG, NXP Semiconductors und Silicon Austria Labs organisiert.
- Veranstaltung dient als Plattform für Wissen und Networking in der Mikroelektronikbranche.
- Präsentationen von Experten und Beiträgen der österreichischen Ministerien für Innovation und Wirtschaft wurden angeboten.
- IPCEI-Programm fördert europäische Innovationen im Hightech-Bereich und stärkt Netzwerke zwischen großen und kleinen Unternehmen.
- AT&S wird erster europäischer Hersteller von hochentwickelten IC-Substraten für leistungsfähigere Mikrochips.
- Neues Werk in Leoben soll ein globales Zentrum für IC-Substrat-Entwicklung und -Produktion werden.
- IPCEI wird als wichtiges Framework für die Halbleiterindustrie in Österreich und Europa angesehen.
- AT&S ist ein führender Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten mit globaler Präsenz und Produktionsstandorten in Österreich, Indien und China.
- Neue High-End-Produktionsstätte für IC-Substrate in Malaysia in Betrieb genommen.
- AT&S plant, die Produktion in Leoben und Fehring im Geschäftsjahr 2024/25 aufzunehmen.
- Das Unternehmen beschäftigt derzeit 13.000 Mitarbeiter.
Source 2 (https://www.ipcei-me.eu/what-is/project-structure/):
- Alle fünf Technologiefelder sind komplementär und miteinander verknüpft.
- Chips werden typischerweise nicht einzeln verkauft, sondern als Teil eines integrierten Systems geliefert.
- Über 100 Kooperationen in 40 eng verknüpften Teilprojekten sind geplant.
**Technologiefeld 1: Energieeffiziente Chips**
- Ziel: Entwicklung neuer Lösungen zur Verbesserung der Energieeffizienz von Chips.
- Reduzierung des Gesamtenergieverbrauchs elektronischer Geräte, einschließlich in Autos.
- Kontakt: Francois Brunier (SOITEC).
- Partner:
- GLOBALFOUNDRIES (Deutschland)
- ST Microelectronics (Frankreich, Italien)
- CEA-Leti (Frankreich)
- Cologne Chip AG (Deutschland)
- Racyics GmbH (Deutschland)
- SOITEC (Frankreich)
- X-FAB Silicon Foundries SE (Frankreich)
- NXP Semiconductors (Österreich)
**Technologiefeld 2: Leistungshalbleiter**
- Ziel: Entwicklung neuer Technologien für Komponenten in smarten Geräten und Elektro-/Hybridfahrzeugen.
- Kontakt: Angelika Iberl (Infineon).
- Partner:
- ST Microelectronics (Frankreich, Italien)
- CEA-Leti (Frankreich)
- X-FAB Silicon Foundries SE (Deutschland, Frankreich)
- 3-D Micromac (Deutschland)
- AP&S International (Deutschland)
- Elmos Semiconductor AG (Deutschland)
- Infineon (Deutschland)
- Infineon Technologies Austria AG (Österreich)
- Murata (Frankreich)
- Robert Bosch GmbH (Deutschland)
- SEMIKRON (Deutschland)
- AT&S (Österreich)
**Technologiefeld 3: Smarte Sensoren**
- Ziel: Entwicklung neuer optischer, Bewegungs- oder Magnetfeldsensoren mit verbesserter Leistung und Genauigkeit.
- Kontakt: Michael Offenberg (Bosch).
- Partner:
- Fondazione Bruno Kessler (FBK) (Italien)
- ST Microelectronics (Frankreich, Italien)
- CEA-Leti (Frankreich)
- X-FAB Silicon Foundries SE (Deutschland, Frankreich)
- Elmos Semiconductor AG (Deutschland)
- Infineon (Deutschland)
- Robert Bosch GmbH (Deutschland)
- CorTec (Deutschland)
- TDK-Micronas (Deutschland)
- LYNRED (Frankreich)
**Technologiefeld 4: Fortschrittliche optische Geräte**
- Ziel: Entwicklung effektiverer Technologien für zukünftige High-End-Chips.
- Kontakt: Rainer Pforr (Zeiss).
- Partner:
- AMTC (Deutschland)
- Carl Zeiss (Deutschland)
**Technologiefeld 5: Verbundmaterialien**
- Ziel: Entwicklung neuer Verbundmaterialien (anstatt Silizium) und geeigneter Geräte für fortschrittlichere Chips.
- Kontakt: Iwan Davies (IQE).
- Partner:
- ST Microelectronics (Frankreich)
- CEA-Leti (Frankreich)
- SOITEC (Frankreich)
- LYNRED (Frankreich)
- AZUR Space Solar Power (Deutschland)
- Integrated Compound Semiconductors (Vereinigtes Königreich)
- IQE (Vereinigtes Königreich)
- Newport Wafer Fab (Vereinigtes Königreich)
- SPTS Technologies (Vereinigtes Königreich)
- OSRAM (Deutschland)
- Die Facilitation Group ist für die Governance des IPCEI verantwortlich, koordiniert von Peter van Staa (Bosch).
Source 3 (https://www.ipcei-me.eu/what-is/):
- IPCEI steht für "Important Projects of Common European Interest" und ist ein strategisches Instrument der EU-Industriestrategie.
- Ziel von IPCEI ist es, Markt- oder systemische Mängel sowie gesellschaftliche Herausforderungen zu überwinden.
- IPCEI bestehen aus großangelegten europäischen Konsortien in strategischen Wertschöpfungsketten mit eng verbundenen Unternehmensprojekten.
- Fokus der Projekte liegt auf Forschung und Entwicklung sowie der ersten industriellen Umsetzung (FID).
- IPCEI benötigen die Genehmigung der Europäischen Kommission gemäß dem Beihilferecht.
- Unternehmen und Mitgliedstaaten müssen nachweisen, dass das IPCEI ein übergeordnetes europäisches Interesse verfolgt und dass die Projekte nicht allein durch Marktkräfte realisiert werden können.
- Die Genehmigung der Kommission stellt sicher, dass alle EU-Mitgliedstaaten profitieren und es keine unverhältnismäßige Wettbewerbsverzerrung gibt.
- IPCEI-Kriterien basieren auf der IPCEI-Kommunikation von 2014.
- IPCEI im Bereich Mikroelektronik wurde ursprünglich im Dezember 2018 genehmigt, Österreich trat im März 2021 bei.
- Umfasst 32 Unternehmen/Forschungseinrichtungen aus vier EU-Mitgliedstaaten (Frankreich, Deutschland, Italien, Österreich) sowie dem Vereinigten Königreich.
- Ziel ist die Unterstützung transnationaler Kooperationsprojekte in der Mikroelektronik zur Erhaltung und Erweiterung europäischer Kompetenzen.
- Staaten nutzen Beihilfen zur Förderung der Entwicklung neuer mikroelektronischer Produkte über nationale Grenzen hinweg.
- Finanzierung erfolgt durch die teilnehmenden Länder, nicht durch die EU.
- Unternehmen können in Forschung, Entwicklung und Innovation investieren sowie spezielle Ausrüstungen und Bauprojekte realisieren.
- IPCEI auf Mikroelektronik umfasst fünf Technologiefelder: energieeffiziente Chips, Leistungshalbleiter, Sensoren, fortschrittliche optische Geräte und Verbundmaterialien.
- 32 Unternehmen/RTOs implementieren 43 eng verwandte Teilprojekte.
- Kooperation mit bis zu 425 zusätzlichen (indirekten) Partnern, wie Forschungsorganisationen oder KMU, über die fünf teilnehmenden Staaten hinaus.
- Technologisches Wissen soll über die fünf Staaten hinaus in der europäischen Mikroelektronikindustrie verbreitet werden.
- Unternehmen engagieren sich in Veranstaltungen, Publikationen und transnationaler Zusammenarbeit zur Schaffung von Spill-over-Effekten.
- Die Teilnahme von drei österreichischen Unternehmen stärkt die Bedeutung des IPCEI Mikroelektronik für die Union.
- Erweiterung der geografischen Abdeckung durch direkte und indirekte Teilnahme Österreichs.
- Zusätzliche Investitionen erhöhen den innovativen Charakter der Technologien und die finanziellen sowie technologischen Risiken.